Designed for OLED, LCD and other
large sample analysis
Park Systems has scaled up its AFM tools for Gen8+ and all
large flat panel displays with the Park NX-TSH (Tip Scanning
Head) system
Park NX-TSH is designed for large and heavy flat
panel display glass and 2D encoders, with
intergrated micro probe stations for conductive
AFM and electric defect analysis
Park NX-TSH can scan up to 100 μm x 100 μm (x-y direction)
and 15 μm (z direction)
Park NX-TSH has a flexible chuck to accommodate
large and heavy samples bigger than 300 mm
engineered for OLED, LCD and other large sample analysis
OLED、LCD、および２Dエンコーダーサンプル用完全に自動化されたチップスキャンヘッド
次世代フラットパネルディスプレイ製造企業向けに特別に開発
Park Systems has scaled up their AFM tools for
Gen8+ and all large flat panel displays using Park NX-TSH (Tip
Scanning Head) system, and is the fully
automated Tip Scan Head for large sample analysis.
It was developed specifically for manufacturers
setting up fabs to produce next-generation flat panel
displays with the objective to overcome the 300mm size
threshold limit.
シリコンウェーハ直径での変化
Park NX-TSHは、コンダクティブAFM（C-AFM）を使用して、サンプルの表面に接触するウェーハレベルの小さなデバイス、またはチップに電流を供給するオプションのプローブステーションでサンプル表面を測定できます。Park NX-TSHは、マイクロプローブステーションを統合することで電気特性計測を行う2Dエンコーダーサンプル用装置です。.
Park NX-TSHの機能
パーク・システムズが新たに開発したチップスキャンヘッドは、X/Y、Zスキャナーを組み合わせて、目的のポイントまで直接移動します。Park NX-TSHは、チップ自体をX/Y方向で最大100 μm x 100 μm、Z方向で15 μmスキャンでき、柔軟なサンプルチャックとガントリーに取り付けられたチップスキャンヘッドが測定位置に移動します。Park NX-TSHチップスキャニングヘッドシステムは、サンプルがサンプルチャックに固定されているため、サンプルのサイズと重量の制限に打ち勝つことができます。
ATX（Automatic Tip Exchanger）は、パターン認識によってチップを自動的に特定し、磁気アプローチを使用して使用済みのチップを取り外し、新しいチップをピックアップします。成功率は99.9％と非常に高いです。レーザースポットは、電動位置決めノブによってX軸とY軸に沿って自動的に最適化されます。
