산업용 WLI-AFM 측정의 완전 자동화
파크시스템스 NX-Hybrid WLI 장비는 WLI와 AFM 각각의 기술이 가지는 장점을 상호 결합하고 단점을 보완하여 하나의 장비로 통합한 세계 최초의 하이브리드 솔루션입니다. 반도체 전공정은 물론 넓은 범위에 걸쳐 미세 구조 측정이 필요한 후공정 및 패키징 분야까지 최첨단 소자 개발과 공정 최적화를 위한 나노 측정기술 제공하는 장비입니다.
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Park NX-Hybrid WLI is the first ever AFM system
with built in White Light Interferometer
profilometry for R&D metrology, process control,
and manufacturing quality assurance of semiconductor devices. -
Park NX-Hybrid WLI provides high throughput
imaging over a very large area with the WLI
module, and nanoscale metrology with
sub-angstrom height resolution over the areas of
interest using AFM. -
Park NX-Hybrid WLI offers the ultimate solution,
ranging from large area scanning to nanoscale
metrology, for various applications including
quality assurance, automatic defect review,
front-end semiconductor process control,
and back-end advanced packaging. -
Park NX-Hybrid WLI seamlessly integrates an
automated industrial AFM system and a WLI
profilometer, bringing significant cost savings,
reduced tool footprint, and new metrology
solutions compared to the previous two tool solution.
대표적 반도체 계측기술의 상호 보완
- WLI: 백색광 간섭계(White Light Interferometry)는 넓은 영역을 빠르게 측정할 수 있는 광학기술
- AFM: 원자현미경(Atomic Force Microscopy)은 물질의 광학적 특성에 관계없이 고분해능 표면 측정이 가능한 scanning probe 기술
| WLI | AFM | |
|---|---|---|
| Measurement Area | Large | Small |
| Speed | High | Low |
| Lateral Resolution | Low | High |
| Vertical Resolution | High | Very High |
| Accuracy | Low | High |
WLI and AFM complement each other in field of
view, resolution, and speed
일반적인 WLI의 해상도와 정확도보다 높은 성능을 요구하는 WLI 어플리케이션들
- WAdvanced CMP metrology and monitoring
- Advanced packaging
- Hot-spot and defect detection on full reticle die
- Wafer level metrology
넓은 측정 영역 및 높은 처리량을 요구하는 AFM 어플리케이션들
- In-line Wafer Metrology
- Long Range Profiling for CMP Characterization
- Sub-Angstrom Surface Roughness Control
- Wafer Inspection and Analysis
