Park NX-HDM

Simply the best AFM for
Media & Substrate Manufacturing

Scan range

XY Scan Range: 100X100 µm,
Z Scan Range: 15 µm

Sample size

Up to 150 mm Wafer

English
Japanese
Overview
Applications
Option

Simply the best AFM for
automatic defect review
and surface roughness
measurement

미디어 및 회로 기판을 위한 엔지니어가 나노스케일의 결함을 발견하는 일은 오랜 시간이 걸리는 작업입니다. Park Systems의 NX-HDM은 자동화된 결함 식별, 스캐닝, 그리고 분석을 통해 크기에 따른 결함의 재검토 과정 속도를 높여주는 원자력 현미경 시스템입니다. Park Systems의 NX-HDM은 다양한 광학검사 툴(장비)과(와) 직접적으로 연관되므로 자동적인 결함 재검토 처리량을 크게 증가시킵니다. 게다가, Park Systems의 NX-HDM은 스캔을 하면 할수록 더욱 정확한 서브-옹스트롬 표면 거칠기 측정이 가능하도록 해줍니다. NX-HDM은 산업 내 최저 노이즈 플로어와 Park Systems만의 유일한 완전 비접촉™ 기술을 이용하여 시장 내에서 가장 정확하게 표면 거칠기를 측정을 할 수 있는 AFM입니다.

Automatic Defect Review for Media
and Substrates

  • Fast defect imaging in non-contact mode
  • Automated survey scan of defects mapped by optical inspection tools
  • Automated zoom-in scan of specified defects
  • Automated analysis of imaged defect types
  • Links to a wide range of automated optical inspection (AOI) tools

Accurate Sub-Angstrom Surface
Roughness Measurement

  • Automated surface roughness measurements for media and substrates
  • Industry’s lowest system noise of less than 0.5 angstrom rms
  • Immunity from parameter-dependent results by True Non-Contact™ technology
  • True Non-Contact™ maintains accuracy without degradation in scan resolution
  • Automatic tip exchange module (optional)

Cost Savings with True Non-Contact™
Mode

  • 10 times or longer tip life during general purpose and defect imaging than any other AFMs
  • Minimal tip wear from prolonged high-quality scans
  • Minimized sample damage or modification

Accurate AFM Topography with Low
Noise Z Detector

  • True Sample Topography™ without edge overshoot or piezo creep error
  • Accurate surface height recording, even during high-speed scanning
  • Industry leading forward and backward scan gap of less than 0.15%

Automatic Defect Review for Media and Substrates

Higher Throughput,
Automatic Defect Review

NX-HDM의 자동결함검토(Park ADR)기능은 기판과 미디어 내에서의 결함의 식별, 스캔, 그리고 분석되는 방법을 개선하며 속도를 높여줍니다. Park ADR은 광학검사 툴이 제공하는 결함 위치 지도를 이용하여 자동적으로 각 위치로 이동하며 다음의 두 단계를 거쳐 결함을 이미지화합니다.

(1) 결함의 위치를 측정하기 위해 이미지를 크게 스캔 한다.
(2) 후에, 결함의 세부사항을 확보하기 위해 작은 줌-인 스캔을 이미지화합니다. 실제 결함을 사용해 진행한 자동화 결함 검토는 기존의 결함 검토 방법보다 10배 가량 증가한 처리량을 보여줍니다.

Automated Search Scan & Zoom-in Scan

최적화된 스캔 파라미터는 두 단계의 빠른 스캔을 가능하게 합니다:

(1) 결함의 위치를 찾아내기 위한 빠른 저해상도 탐색 스캔.
(2) 결함의 세부사항을 확보하기 위한 고해상도 줌-인 스캔.

스캔 사이즈와 스캔 속도 파라미터는 사용자의 요구에 따라 조정이 가능합니다.

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Automatic Transfer and Alignment of Defect Maps to AFM

자동광학검사(AOI) 툴이 확보한 결함 지도는 진보된 전매 매핑 알고리즘에 따라 Park Systems의 NX-HDM으로 정확하게 이동되며 매핑됩니다. 이 기술은 결함 이미징의 높은 처리량을 위한 전자동화를 가능하게 합니다.

Accurate Sub-Angstrom
Surface Roughness
Measurement

Sub-Angstrom, Surface Roughness
Measurement

이 산업은 날로 줄어드는 디바이스 크기를 다루기 위한 Ultra-flat 미디어와 기질을 점점 더 요구합니다. Park Systems의 NX-HDM은 스캔을 하면 할수록 더욱 정확한 서브-옹스트롬 표면 거칠기 측정이 가능하도록 해줍니다. NX-HDM은 산업 내 최저 노이즈 플로어와 Park Systems만의 유일한 완전 비접촉™ 기술을 이용하여 시장 내에서 가장 정확하게 표면 거칠기 측정을 할 수 있는 AFM입니다.

Accurate AFM Scan by
True Non-Contact™ Mode

True Non-Contact™ Mode

True Non-Contact™ Mode is a scan mode unique
to Park AFM systems that produces high resolution
and accurate data by preventing destructive tip-sample interaction during a scan.

Accurate Feedback by Faster Z-servo enables
True Non-Contact AFM

  • Less tip wear → Prolonged high-resolution scan
  • Non-destructive tip-sample interaction → Minimized sample modification
  • Maintains non-contact scan over a wide range of samples and conditions

Unlike in contact mode, where the tip contacts
the sample continuously during a scan, or in
tapping mode, where the tip touches the sample
periodically, a tip used in non-contact mode does
not touch the sample. Because of this, use of non-contact mode has several key advantages.
Scanning at the highest resolution throughout
imaging is now possible as the tip’s sharpness is maintained.

Accurate AFM Scan by
True Non-Contact™ Mode

True Sample Topography™
without piezo creep error

  • Low noise Z detector signal is used for topography
  • Low Z detector noise of 0.02 nm over large bandwidth
  • No edge overshoot at the leading and trailing edges
  • Calibration needs to be done only once at the factory
Park NX AFM
Conventional AFM

Park NX-HDM features

고해상도의 디지털 CCD 카메라와 패턴 인식 소프트웨어의 강력한 조합은 사용자 어플리케이션을 위한 전자동 패턴 인식과 정렬을 가능하게 합니다.

자동화 소프트웨어로 NX-HDM을 간편하게 운용할 수 있습니다. 측정 레시피는 캔틸레버, 스캔 속도, 피드백 게인, 셋 포인트의 파라미터 설정을 최적화한 다지점 분석 기능을 제공합니다.

자동화 시스템 소프트웨어는 레시피 파일에 따라 미리 조정된 절차로 샘플 측정을 실행합니다. Park Systems의 사용자 친화적인 소프트웨어 인터페이스는 시스템 전역의 다양한 기능을 수행하는 손쉬운 작동법을 제공합니다. 스크래치로 부터 새로운 레시피를 생성하기까지 약 10분 가량이 소요되며, 기존 레시피를 수정하는 데에 걸리는 시간은 5분 미만입니다.

NX-HDM이 제공하는 기능:

  • 자동모드, 반자동모드, 수동모드
  • 각각의 자동화된 절차를 위한 수정 가능한 측정 방법
  • 측정 절차의 실시간 모니터링
  • 획득한 측정 데이터의 자동화된 분석

대칭형 2차원 플랙셔와 고출력 압전 스택으로 구성된 XY 스캐너로서 평면 외 움직임을 최소화한 직교성 높은 이동및 나노미터 규모의 정밀한 시료 스캔에 필수적인 우수한 반응성을 제공합니다

두 개의 대칭적인 저소음(노이즈) 위치센서는 각각의 XY 스캐너 축에 결합되어 최대의 스캔 범위와 샘플 사이즈를 위해 높은 스캔 직교성을 유지합니다. 보조 센서는 하나의 센서만을 사용했을 경우 발생되는 비선형과 비평면 위치상의 에러를 수정과 보완을 해줍니다.

고출력 압전 스택으로 구동되며 플랙셔 구조로 유도되는 표준 Z 스캐너로서 9kHz(통상 10.5 kHz) 이상의 높은 공진 주파수를 가집니다. 초당 48mm 이상의 팁 속도를 발휘하는 Z 서보 속도를 통해 정확한 피드백을 가능하게 합니다. 옵션을 통해 스캔 범위를 최대 15µm 에서40µm로 넓힐 수 있습니다.

검출기는 적용된 Z 전압을 토포그래피 신호로 대체합니다. 더욱이, 낮은 노이즈의 XY 폐회로 스캔은 전후방 스캔 틈을 스캔 범위의 0.15%이내로 최소화 시킵니다.

가장 작은 시료 표면 형상을 감지하고 가장 평탄한 표면을 이미징하기 위해 파크시스템스는 0.5Å 미만이라는 업계에서 가장 낮은 노이즈 수준의 사양을 가진 기기를 설계했습니다. 노이즈 수준 데이터는 "영점 스캔"을 통해 판정됩니다. 캔틸레버가 시료 표면에 접촉한 상태에서 다음 조건에 따라 단일 지점에서 시스템 노이즈를 측정합니다.

  • 0nm x 0nm 스캔, 한 지점에 유지
  • 0.5 gain, 접촉 모드
  • 256 x 256 pixels

Park HDM Options

Automatic Measurement Control

자동화 소프트웨어로 NX-HDM을 간편하게 운용할 수 있습니다. 측정 레시피는 캔틸레버, 스캔 속도, 피드백 게인, 셋 포인트의 파라미터 설정을 최적화한 다지점 분석 기능을 제공합니다. 자동화 시스템 소프트웨어는 레시피 파일에 따라 미리 조정된 절차로 샘플 측정을 실행합니다. Park Systems의 사용자 친화적인 소프트웨어 인터페이스는 시스템 전역의 다양한 기능을 수행하는 손쉬운 작동법을 제공합니다. 스크래치로 부터 새로운 레시피를 생성하기까지 약 10분 가량이 소요되며, 기존 레시피를 수정하는 데에 걸리는 시간은 5분 미만입니다.

Park Systems의 NX-HDM이 제공하는 기능:

  • 자동모드, 반자동모드, 수동모드
  • 각각의 자동화된 절차를 위한 수정 가능한 측정 방법
  • 측정 절차의 실시간 모니터링 획득한 측정
  • 데이터의 자동화된 분석

Ionization System for a more stable
scanning environment

이온화 시스템은 정전기를 효과적으로 제거합니다. 이 시스템은 대전된 물체를 이온화하며 주위 공간을 전혀 오염시키지 않고 양이온과 음이온을 끊임없이 발생시켜 이상적인 균형 상태를 유지하므로 안정성이 매우 높습니다. 또한 시료 취급 시 우발적으로 발생할 수 있는 정전기 축적을 줄입니다.

  • Auto, semi-auto, and manual mode
  • Editable measurement method for each
    automated procedure
  • Live monitoring of the measurement process
  • Automatic analysis of acquired measurement data
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